外層6OZ內(nèi)層3OZ銅厚FR4電路板
- 外層6OZ內(nèi)層3OZ銅厚FR4電路板具有耐高溫，耐腐蝕的作用，主要應(yīng)用于具有電源儲蓄的產(chǎn)品，特別是需要運(yùn)行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅電路板。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：電源
層數(shù)：10L厚銅板
板厚：3.96mm
尺寸：83.82mm*125.89mm
所用板材：FR4
最小孔徑：1.62mm
表面處理：沉金
工藝特點(diǎn)：外層銅厚6OZ/內(nèi)層銅厚3OZ
領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和外層6OZ內(nèi)層3OZ銅厚FR4電路板打樣加工制造過程中的每一個關(guān)鍵，準(zhǔn)時生產(chǎn)出零缺陷的外層6OZ內(nèi)層3OZ銅厚FR4電路板。引進(jìn)先進(jìn)的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀保障厚銅電路板的功能品質(zhì)；全部使用生益、聯(lián)茂等品牌厚銅板材，用心做好產(chǎn)品和服務(wù)。
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